全国服务热线 15220066551

芯片拆卸,芯片除锡,芯片植球

更新时间:2024-08-28 09:33:01
价格:请来电询价
加工方式:来料加工
联系电话:0755-36979941
联系手机: 15220066551
联系人:梁志祥
让卖家联系我
详细介绍

工厂批量承接:

BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字

QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字

QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带


联系方式

  • 地址:深圳 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
  • 电话:0755-36979941
  • 联系人:梁志祥
  • 手机:15220066551
产品分类