全国服务热线 15220066551

芯片焊接，芯片拆卸，BGA植球，IC翻新

更新时间：2024-09-01 00:07:55
价格：￥2/个
加工方式:来料加工
联系电话：0755-36979941
联系手机： 15220066551
联系人：梁志祥
让卖家联系我
详细介绍

专业承接BGA植球芯片拆卸加工翻新，源头工厂，品质好，价格低，交货快，工厂批量承接BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字；QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字。QFN芯片，除锡，清洗，打字，编带。

相关产品
相关bga信息

联系方式

  • 地址：深圳 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
  • 电话：0755-36979941
  • 联系人：梁志祥
  • 手机：15220066551
产品分类
站内搜索
关键字：
栏目：