深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术，公司专业提供批量 BGA芯片拆卸、植球，BGA芯片焊接、返修针对 QFN、QFP、DIP、PLCC、BGA等封装芯片返修、植球球工艺非常成熟。 卓汇芯通过自主开拓创新，产品功能不断完，品质持续提升，凭借着良好的专业技术和优质及时的售后服务，赢得了广大客户的认可和信赖。深圳市卓汇芯科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
工商信息
- 主要经营产品：
- BGA芯片植球、更换、焊接、返修等 （CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等）加工后可直接贴片。 定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等
- 经营范围：
- 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。
- 营业执照号码：
- 91440300MA5F793W3M
- 法人代表：
- 梁志祥
- 成立时间：
- 2018-07-04
- 注册资本：
- 100万人民币 (万元)
- 官方网站：
- 未提供