承接CPU芯片拆卸，除锡，植球加工
更新时间：2023-08-07 11:56:12
价格：￥12/个
加工方式:来料加工
工艺:提供有铅、无铅
加工设备:回流焊，返修台，加热台，植球台等
联系电话：0755-36979941
联系手机：15220066551
联系人：梁志祥
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详细介绍
批量承接BGA、DDR、EMMC、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等芯片拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖磨面、打字服务。
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等
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