深圳市卓汇芯科技有限公司
BGA芯片植球 , 更换 , 焊接 , 返修等 , (CPU , DDR
承接批量bga芯片加工

深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片

镜面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务


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