一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，BGA/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡、植锡、整平、整脚，成型，测试等。

BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，SOP芯片编带（管装IC转卷带)，芯片烧录、QFN除锡，QFPIC修脚。

自动除锡机、BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热台。

加工后可直接上贴片机贴片承接大批量内存颗粒植球DDR植球。承接大批量BGA返修、设备齐全。

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